多层布线技术
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多层布线技术是制作多层布线陶瓷基板和封装管壳工艺技术。有两种基本方法:一种是在薄片状的陶瓷生坯上印刷耐热导体，然后在压力下多层叠加。另一种是在陶瓷生坯上交替印刷导体层和隔离介质层。两者都经高温烧结而成独石结构的复合陶瓷陶瓷内导体构成立体配线，形成回路，导体有铝-锰系，锢-金系，钯系， 铝系，钨系等。采用此法制成的器件具有重量轻、体积小、可靠性好、效能高等优点。
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多层布线技术
Simone
发布于 2024-09-12 02:54:39
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