联合铜箔（惠州）有限公司
的有关信息介绍如下：
联合铜箔（惠州）有限公司是成立于1992年11月的中外合资企业，注册资本6,500万美元，主营业务为覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）及锂离子电池用电解铜箔产品的开发研制、生产经营，以及电解铜箔专用生产设备的开发。联合铜箔股权结构为：中科英华高技术股份有限公司持有75%股权、BACHFIELD LIMITED持有25%股权。
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联合铜箔（惠州）有限公司
Simone
发布于 2024-08-31 11:56:28
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